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▲群聯董事長潘健成（右）表示今年可快速SSD市占率。（圖／記者周康玉攝）記者周康玉／台北報導記憶體控制晶片大廠群聯（8299）今（7）日宣布，符合晶片PS5008正式通過3D NAND FlashBiCS3測試。群聯董事長潘健成表示，PS5008作為全球第一個成熟量產符合主流規格PCI-e的晶片，預計第一季完成導入量新店一之軒產，第二季正式出貨。潘健成表示，2016年eMMC/eMCP成為智慧型手機嵌入式記憶體主流，群聯電子展現技術爆發力，在該年度相關晶片的出貨量創下新高，並推升公司獲利改寫歷史最高紀錄。潘健成進一步指出，2017年下半年PC/NB OEM的SSD市場將由PCI-e G3x2正式扮演主流規格，PS5008作為全球第一個成熟量產符合該規格的晶片，也將挾其高性價比的優勢助力，群聯在今年可以快速擴大SSD的市占率。 進入2017年，SSD市場正式進入轉換期，由SATA規格逐漸被PCI-e取代。潘健成，剛通過3D NAND Flash BiCS3測試的中階主流產品PS5008於今年第一季完成導入量產，第二季正式出貨，並規劃在第三季推出non-DRAM 版本的PS5008 (代號E8T)，群聯將藉由完整的產品布局作大SSD市場。


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